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型號:
產品時間:2017-08-26
簡要描述:
可對裸眼不可見的區域進行無損的檢查和分析,以及近紅外觀察特化的顯微鏡。能對半導體晶片內部和集成電路組件背面進行無損的CPS bumps觀察
奧林巴斯BX53M IR紅外觀察顯微鏡
IR物鏡可用于透過硅材料成像,進行半導體檢查和測量。配備了5倍到100倍紅外(IR)物鏡,提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。對于高放大倍率的物鏡,配備了LCPLN-IR系列帶校正環的物鏡,校正由樣品厚度導致的像差。使用一個物鏡即可獲取清晰的圖像。
紅外顯微鏡應用
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